智能鬧鐘的市場持續(xù)火爆，據(jù)調(diào)查統(tǒng)計，2022年智能鬧鐘市場規(guī)模達5000億元，保持穩(wěn)中向好發(fā)展趨勢，未來智能鬧鐘也會擁有更多個性化的功能；隨著不停地創(chuàng)新提升產(chǎn)品競爭力外，智能鬧鐘的電路也越來越復(fù)雜，需求的元器件也越來越多，在產(chǎn)品綜合BOM成本不斷升高的同時，產(chǎn)品的開發(fā)周期也越來越長；
智能語音芯片功能簡述：
此產(chǎn)品之應(yīng)用領(lǐng)域著眼于高性價比之語音產(chǎn)品, 舉凡高音質(zhì)各類型壓縮率(ADPCM, Subband2, Subband3…)內(nèi)建或外接 SPI 播放器, MIDI 玩具, 簡單型外接長秒數(shù)放音產(chǎn)品。結(jié)合系統(tǒng)內(nèi)建之加強型RISCTxP16S2 處理器, 及 TRITAN 開發(fā)之特有高效算法, 達成最少數(shù)量之外接 元器件, 同時兼顧最高之語音終端表現(xiàn), 達成最佳之性價比產(chǎn)品。
芯片特性：
- 加強型 RISC SZY16S2 處理器.
- 運算時脈可達 13 MHz.
- 內(nèi)建 128kW Flash (1000 次抹除, 10 年保存).
- 內(nèi)建 3kW SRAM.
- 內(nèi)建 40 位元 MAC.
- 內(nèi)建 18+2 I/O, 其中 18 I/O 具備喚醒功能.
- 內(nèi)建 3 組 16-bits Timer (Timer-1, Timer-2, RTC).
- 內(nèi)建 6 組中斷處理能力 (2 組外部中斷).
- 內(nèi)建 SPI Master 序列傳輸界面.
- 內(nèi)建 LVD (Low-Voltage Detect) 低電壓偵測電路.
- 內(nèi)建 LVR (Low-Voltage Reset) 低電壓重置電路.
- PB0~PB3 支援正負(fù)緣觸發(fā)喚醒電路.
- PA3 支援 IR38k 調(diào)變驅(qū)動電路.
- 內(nèi)建系統(tǒng)頻率展頻功能(Spread Spectrum), 能有效降低系統(tǒng) EMI.
- 內(nèi)建 1 組 16-bits 解析 PWM 喇叭驅(qū)動電路.
- 深度睡眠模式耗電10uA內(nèi)
SOP8參考原理圖
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